化學鍍鎳距今六十年歷史時間,在這半個多世紀的使用發展壯大中,化學鍍鎳以其優異的鍍層性能和施鍍特點,在航空工程、石化工業、機械電力、道路運輸、輕工業電子器件以及核工業等方面了廣泛的使用。特別是近十幾年來,發展壯大迅速,由早期的防腐蝕耐磨鍍層發展壯大到今天的多功能鍍層。

化學鍍鎳通常由主鹽、絡合劑、還原劑構成，不用電源，只需使溶液到達一定的環境溫度，溶液就會在鐵、鈷、鎳表層自發沉淀一層層鎳基合金金屬層，其優點是：只需與溶液接觸就能沉淀鍍層。但一直以來隨著我國工業的不斷發展，需化學鍍鎳的類產品也愈來愈多，要求也愈來愈多。如車模硬質的電路板，表層印刷一層層銅粉線路，需化學鍍鎳，一些微型電子產品由銅及塑料制成的組合體需化學鍍鎳，很多銅及合金銅類產品需化學鍍鎳。

但常規的化學鍍鎳工藝也有一些局限性使之不能滿足類產品工藝要求。通常微型或薄片狀的塑膠件不耐高溫，容易變形，只能用低溫(室溫~50度)化學鍍鎳，銅粉印制電路板如高溫化學鍍鎳，很容易使銅粉脫落，使線路受損，鍍液分解;另外因銅粉中的鈍化劑、合金銅中的鉛使化學鎳活性受損，使常規化學鎳工藝對以上類產品的化學鍍質量不高，或無法滿足生產。低溫化學鍍鎳主要針對銅及合金銅類產品進行迅速施鍍，通常溫度控制在25~50度，化學鍍時間控制在5~30分鐘，鍍層外觀黑亮，適合化學鍍5微米以下的化學鍍鎳層，鍍層為純鎳，可焊性較好，可以當做通常防腐蝕鍍層、中間過渡層、銅防擴散層。

銅及合金銅類產品如鍍高耐蝕化學鎳或厚化學鎳時，可用此溶液當做常規化學鍍鎳活化劑，通常活化3~5分鐘就可以，活化層活性大，起鍍快。經活化過的銅及合金銅表層化學鍍鎳層均勻、無漏鍍、無麻坑。對于一些不能高溫化學鍍鎳的類產品以及需化學鍍純鎳的類產品，此低溫化學鍍鎳工藝是再好不過的了，環境溫度低、鍍速快、不含磷。

此工藝中的低溫化學鍍鎳液——HA銅及合金銅低溫迅速化學鍍鎳液，生產時沒有氣味，溶液貼近中性，無腐蝕性，使用期限，溶液不老化，可長期使用，完全顛覆了傳統的化學鍍鎳概念，是一種完完全全的新產品。