電鍍需要特定的pH值，以確保金屬顆粒保留在溶液中，并均勻地沉積在目標(biāo)上。溶液可以是酸性的，也可以是堿性的。使用錯(cuò)誤的pH值會(huì)在目標(biāo)上沉積不需要的粒子。相關(guān)工藝，化學(xué)鍍，使用堿性溶液。下面，常州電鍍就為大家詳細(xì)介紹pH值對(duì)電鍍的影響。

氧化還原

氧化還原反應(yīng)是還原反應(yīng)和氧化反應(yīng)的簡稱，電鍍工藝涉及一對(duì)這樣的反應(yīng)。還原過程在陰極處沉積金屬，并且在施加電流的同時(shí)陽極溶解成金屬鹽。

酸性溶液

酸性電鍍?nèi)芤旱膒H低于7，可以用酸性溶液進(jìn)行電鍍錫。酸性溶液會(huì)形成水合氫離子H3O +，將質(zhì)子輸送到陽極并產(chǎn)生自由金屬粒子。這些帶電粒子，例如Tn +，沉積在目標(biāo)金屬（陰極）上。如果溶液的pH值太低，氫離子或質(zhì)子的粒子也會(huì)沉積到金屬上——這通常不是電鍍的目標(biāo)。